AMD 正式发表Zen 4架构Ryzen 7000系列处理器

AMD在Together We Advanced活动中发表了采用Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器，带来13% IPC性能提升，与29%整体性能提升。

最高端的Ryzen 7950X与上代产品同样采用16核32线程配置，基础频率为4.5 GHz，加速频率可达5.7GHz，缓存容量达到80MB，TDP功耗为170W，官方定价为美元699元（约合人民币4820元左右 。

而其中价格最亲民的是美元299元（约合人民币2000元左右 的Ryzen 7600X，采用6核12线程配置，基础频率为3.7 GHz，加速频率可达5.3GHz，缓存容量达到38MB，TDP功耗为105W，开卖价格与Ryzen 5 5600X相同。

在官方公布的性能数据中，Ryzen 7950X能在多款游戏、内容创作软件中领先Intel Core i9-12900K，甚至Ryzen 7600X也能在游戏性能表现平均领先5%，提供玩家更划算的主流处理器采购选择，让人相当期待双方在市场上激出的火花。

AMD在Together We Advanced活动中发表了采用Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器。

发表会的重点之一就是“苏妈手套”，这次苏姿丰双手左戴了1只戒指以及手表，右手则多了另一只戒指与只能手环。

Ryzen 7000系列处理器的目标在于提供游戏玩家最快的单核心性能，以及为创作者准备最强运算能力。

Ryzen 7000系列处理器采用全新AM5平台，支持DDR5内存与PCIe Gen5汇流排。

首发4款Ryzen 7000系列处理器价格由Ryzen 7600X的美元299元（约合人民币2000元 起，旗舰款Ryzen 7950X则为美元699元（约合人民币4800元 左右。

首发产品由6核12线程至16核32线程不等，加速频率达到5.7GHz，超越Intel目前旗舰Core i9-12900KS。

得益于Zen 4架构的精进，Ryzen 7000系列处理器的IPC性能提升达13%，加上提高频率带来的效率，让整体性能比前代产品提高29%。

与Ryzen 5950X相比，Ryzen 7950X在游戏（左侧 与内容创作（右侧 的性能表现都有长足进步。

与Intel的Core i9-12900K相比，2种应用环境下也都有大幅领先。

在表线最好的例子中，Ryzen 7950X能在V-Ray Render中领先Core i9-12900K达62%。

在这同时，Ryzen 7950X的功耗效率也较Core i9-12900K高出47%。

在Geekbench 5.4单核心测试中，甚至Ryzen 7600X都能领先Core i9-12900K。

以F1 2022游戏为例，Ryzen 7600X能够领先Core i9-12900K达11%。

以官方提供的平均数值来说，Ryzen 7600X在游戏的性能表现领先Core i9-12900K达5%。

整体而言，Ryzen 7000系列处理器的单核心性能比Core i9-12900K高出11%，多核心性能则领先44%，功耗效率高出47%。

Zen 4架构的优势具有13% IPC性能提升、新的前端设计、支持AVX-512指令集、采用TSMC（台积电 5nm节点制程。

在固定为4GHz频率、8核16线程的条现下，Zen 3、Zen 4架构的性能对比，平均后得到IPC性能提升达13%的结论。

这13%的提升来自改良的前端设计、存取单元、分支预测、执行单元、L2缓存。

AVX-512指令集对于AI与高性能运算有所帮助，与前代处理器相比最高能提升2.5倍性能表现。

与前代产品相比，Zen 4架构能在节省62%功耗的情况下提供相同性能， 消耗相同功耗带来49%性能提升。

在不同TDP情况下，Ryzen 7950X的性能最多可以领先Ryzen 5950X达74%。

Zen 4架构与Intel Alder Lake（第12代 处理器“大核”P-Core的Golden Cove架构相比，2者分别采用5nm、7 nm节点制程，Zen 4的裸晶尺寸比对手少了一半。

Zen 4架构也支持3D V-Cache技术，将来应该也会下放至个人电脑市场。

AM5平台至少陪你战4年

AMD的AM4平台横跨6年的生命周期，前后支持5种处理器架构、超过125款处理器，让玩家可以在长期使用过程中灵活升级电脑，创造更理想的性价比组合。而AM5平台也会继承这个特色，并保证至少使用至2025年。

为了要延长生命周期，AM5直接攻顶DDR5内存与PCIe Gen5，以确保能在未来保持优势。比较可惜的是它不支持现在价格比较亲民的DDR4内存，不过好在最近由美光带头降价，有批便宜的DDR5-4800内存可以购买（16GB参考价格550元左右，大约对半砍 ，缓解了不少整体平台预算紧绷的压力。

这次发表的芯片组包含X670 Extreme、X670、B650 Extreme与B650等4款产品，公开的 与之前2022年国际电脑展提到的内容差不多，并没有更详细的信息揭露，由2颗实体芯片组成的Extreme版支持PCIe Gen5显卡与储存硬件，而只有1颗实体芯片的非Extreme版仅支持PCIe Gen5硬件，但可以看到在供电部分，其处理器插槽供电规格由之前的“原生170W”更改为“最高230W”，有利于带来更高的超频空间。

在平台方面，全新的AM5采用LGA1718脚位，处理器插槽的最高供电达到230W，并支持DDR5内存与PCIe Gen5。

9月将先推出X670 Extreme与X670芯片组主板，B650 Extreme与B650在10月登场。其中Extreme版支持PCIe Gen5显示与储存硬件，非Extreme版仅支持PCIe Gen5储存硬件。

AMD也推出全新的内存自动超频技术EXPO，协助用户轻松超频、提升系统性能。

AM5主板的价格由美元125元（约合人民币850元 起步，AMD官方预计其生命周期至少会延续到2025年。

一件事，就是发表时间尚未公开的全新RDNA 3架构显卡。

Ryzen 7000系列处理器将于2022年9月27发售，我们也预计会带来性能实测专题。而AMD今年的另一场重头戏就是全新RDNA 3架构显卡，虽然目前尚未公开发表与发售的时程，但可以预期的是也将与NVIDIA的RTX 40系列打得火热，就让我们一起期待后序发展吧。