《关于主板的那些年》之AMD篇

通过上一期的小雕课堂我们了解到，AMD最初是通过第二供应商协议为intel代工，并且通过逆向工程推出了自己的AM 186,AM286等芯片，通过自己更低的价格来跟intel抢占市场。

而说到芯片组方面，在K7处理器发布之前，AMD对于芯片组市场一直没有太多热情。K6处理器发布时，AMD委托威盛科技生产了AMD-640芯片组。它根据VIA的APOLLO VP2/97芯片组的核心逻辑设计了自己的芯片组，并专门为K6进行了优化。

到了K7处理器时代，K7也是引领AMD反超Intel统治的第一款处理器，为了应付这款处理器，AMD推出了AMD 750芯片组。这个芯片组由两个部分组成，分别是AMD-751系统控制器和AMD-756外围总线控制器。

ADM-750芯片组对市场的指导意义多于实际销售的意义，在发布后不久就推出了支持DDR内存的AMD 760芯片组，这款芯片组的发布使得DDR内存开始普及，同时也符合AGP 4X规范，可以兼容性能更强的显卡。

此时，AMD的芯片主要供应商有盛威，ATI和NVIDIA，这三家几乎霸占了当时AMD系列主板市场。

AMD在2006年收购ATI之后将其芯片组业务发扬光大，同时将ATI芯片组更名为AMD芯片组。不仅在发布K10处理器的时候推出了AMD 7系列芯片组，还配合AMD的处理器以及收购的ATI显卡业务推出了3A平台的概念，同时不断压缩英伟达和威盛的主板业务，最终迅速占领市场。

在收购AIT之后，AMD大改ATI留下的芯片命名方式。

Xpress 200 更名为AMD 480X；

Xpress 3200 更名为AMD 580X ；

Xpress 3100更名为AMD 570X ；

CrossFire的意思则是代表它们都支持显卡交火。

在此之前这些都不算AMD自研的主板芯片组，直到2006年，AMD推出了第一款自研的芯片组——RS690。

它是第一款由AMD主导ATI生产的芯片组，690G芯片组整合的显示核心频率为400MHz，只支持Direct X9.0和Shader Model 2.0，但是它凭借着对AVIVO视频优化的支持，以及同时支持HDCP和HDMI影像输出，并获得了Vista Premium认证等优势，成了当时在图形性能方面最强的芯片组。

到2007年，AMD再次提出一个概念“3A平台”。同时推出的还有AMD 羿龙（Phenom 系列处理器和Radeon HD 3000系列显卡。这三款产品被AMD称为蜘蛛（Spider 平台，也就是第一代3A平台产品，将原本分开的多个组件整合在了一起，对于PC系统有了整体性的优化设计。

在推出7系列独立芯片组的时候，AMD将其从高到低命名，高端 RD790（后改名为790FX ；中端 RD780/RX780/RS780（后合并改名为780X ；低端 RS740（770 。

其中RS740也就是770是当时最主流的一款，较为便宜的价格在当时非常适合用来搭配速龙 者翼龙处理器。

与此同时发布两款整合式芯片组RS780和RS740则分别被命名为780G和740G。其中AMD 780G的图形处理器可以与独立显卡核心进行交火，从而使整机的显示性能大幅度提升。但是780G也是开胃小菜，后来发布的790GX才是一次完整的升级。芯片组集成了名为“Radeon HD 3300”的图形核心，源于RV610核心，支持DX10，拥有40个流处理器，核心频率700MHz，性能比现有的780G Radeon HD 3200更进一步。

2010年，AMD正式推出了弈龙II和速龙II处理器，与此同时也推出了AMD 8系列芯片组，并且支持AM3插槽处理器与DDR3显卡，PCIe通道方面仍然采用2.0版本。

在2011年之后，AMD不仅推出了许多推土机系列处理器，同时还推出了打桩机（Piledriver 、挖掘机（Excavator 和压路机（Steamroller 。也正是因为这些独特的代号让AMD在很长一段时间被扣上了“农企”的帽子。尽管处理器代号引人注意，但是intel依靠着酷睿架构的优势依然霸占榜首。山穷水尽之后，幸运的是AMD依靠着内置的高性能图形处理器的定制APU获得了不少主机厂商的青睐。

尽管在处理器上被压得喘不过气，AMD依旧推出了900系芯片组。从高到低分别是990FX,990X,980G,970。900系主板在Socket AM3的基础上提供了对AM3+处理器的支持，同时将之前对AMD-V的支持延续了下来。

AMD在K8系列CPU上将内存控制器集成在了CPU中，这一改进大大降低了内存延迟，而且大幅降低了北桥发热。而英特尔则在北桥问题饱受诟病之后将内存控制器集成进了初代酷睿处理器中，同时将北桥的部分功能整合进了南桥，称为FCH（Fusion controller hubs 。

进入FCH时代之后，AMD推出了A55和A58主板。出于成本考虑，两款芯片组并没有提供对USB 3.0的支持，不过14个USB 2.0和2个USB 1.1的配置已经完全可以满足当时玩家对于硬件扩展的需求。直到后来的A78和A75主板中才提供了USB3.0。

同时，AMD为了取代老旧的A58芯片组推出了A68H，这款芯片组可以看作A78的缩水版本，其中USB 3.0接口去掉了两个，DP接口也被去掉了，其他方面则没有什么变化。

在FM2和FM2+时代的最后，AMD推出了A88X和A85X平台，其中A88X支持AMP技术（AMD Memory Profile 技术，可以帮助用户更好地提升内存频率，可以把它理解为AMD平台的XMP。此外，A88X主板还提供了较为完整的TDP和RAID（0/1/5/10 选项，非常适合用来为当时的AMD处理器进行超频。

此外，AMD为A5X/A6X和A7X提供了笔记本和嵌入式平台芯片组，例如A50M/A68M和A76M面向笔记本，而A55E和A77E面向嵌入式平台。

2017年，伴随着苏妈手举的第一代锐龙，第一代AMD Ryzen处理器横空出世。AMD也终于放弃沿用多年的990FX/970芯片组，采用最新的AM4插槽芯片组，A320,B550,X370等主板也相继发布。这一代主板很大程度上弥补了过去AMD在PCIE-3.0，DDR4内存，NVME接口等方面的缺陷和弱点。

作为新发布的锐龙处理器平台，300系列芯片对以往的AM4插槽进行了升级。但是依旧采用了原来的PGA封装，也就是针脚在CPU上。PGA封装的缺点也很明显，用户很容易对处理器造成损伤。

至于300主板，AM4也是首次支持了DDR4内存。另一个重大的变化就是CPU与南桥之间的连接，从原本的HT 3.0变更成PCIe 3.0 x4，南桥则提供了8条PCIe 2.0通道。得益于CPU与南桥之间使用了PCIe通道，这次AM4主板所支持的USB接口数大幅度提高，X370芯片组能提供USB 3.1接口2个、USB 3.0接口10个、USB 2.0接口6个。

到2018年，AMD再次更新了400系主板，其目的也是搭配同时发售的锐龙二代。AMD在400系列芯片组当中 了AMD StoreMI技术，也就是“缓存智取加速”技术，可以让容量较小的固态硬盘与容量较大的机械硬盘“融合”成为一个驱动器，从而兼顾了容量与数据访问速度。

随着第三代锐龙处理器的到来，AMD推出了500系列芯片组。其中X570系列是首款支持PCIe-4.0速率的主板，它带有16条PCIe-4.0通道，并且还提供了12个SATA接口。正是因为X570芯片组极高的扩展能力导致南桥温度过高，所以基本上大部分的X570主板都在南桥处安装了一个散热风扇以辅助散热。

PCIe 4.0的最大受益者并不是显卡，因为对于当时的显卡PCIe-3.0完全足够了。最大的受益者是SSD，当时很多的SSD已经触碰到PCIe-3.0的瓶颈了，升级已经刻不容缓了，而最好的方法就是从PCIe 3.0升到4.0，这样M.2接口的带宽就能从4GB/s翻倍到8GB/s了。

时间来到现在，在今年的台北电脑展上，AMD公布了他们最新的7000系列处理器。最大的改变就是处理器采用了全新的AM5插槽，同时也拥有内置核显，这样子至少可以确保在没有显卡的前提下正常进行画面的显示。

因为更改了插槽，这一代的600系主板也进行了大改，首先就是CPU底座，AMD放弃了PGA封装，改为了Socket AM5针脚。同时支持最高 24条 PCI-Express 5.0 通道，其中16条用于显卡，4条可直连M.2 NVMe，这代表着显卡和M.2插槽都支持了最新的PCIe-5.0。在如今PCIe-4.0才更新没多久，PCIe-5.0就已经来到了消费市场，是否证明在下一代的显卡以及其他设备都会带来更大的更新呢？

接下来就欣赏下雕妹家的X670主板吧～

怎么样，是否动心了呢？接下来就请期待下一代锐龙带来的改变吧。

本期的小雕课堂到这里就结束了，看完相信你也能了解到AMD的发展历史，以后我们再去了解下作为芯片巨头的intel的主板芯片是怎么发展的，敬请期待哦 我们下期小雕课堂再见。