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超高性价比又低温的全新企业级M.2——海力士PE6110 1.92T简测

版块:   类型:普通   作者:小羊羔links   查看:284   回复:0   获赞:0   时间:2022-07-24 03:09:13
    最近海力士的OEM固态在大船市场非常活跃,并且也出现了诸如PC711、PC811、SC401这种价格低、性能强,性价比极高的产品,今天的主角,似乎也有以上三款产品的气质,本次推送主角就是海力士上一代的企业级固态,海力士PE6110—1.92T。

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    目前1.92T的价格最低799左右,而且貌似是全新的,性价比还是非常高的,即便是3.84T的版本,闲鱼也只要1699元「拆机」。

优缺点总结
1.3.2G/S顺序读取,1.9G/S顺序写入「真实写入」
2.温度控制较好,无散热情况下发挥较为稳定「不建议裸盘使用」
3.就算GG了还有维修的可能 者出售颗粒

缺点
1·中间隆起,给散热片安装造成麻烦
2·容量较小,最大容量仅3.84T。

    盘本身因为OEM的关系,没有外包装,铭牌有用信息不多,主要关注下电压信息就可以了,3.3V 2.5A的电流电压对于企业级固态来说是属于很省电的了,所以相对发热不会很严重。
    金手指部分,手里几片固态基本上都没有明显上机痕迹,非常像是全新的固态。
    不过海力士PE6110也有个问题,固态厚度不一,PCB中间的电容和右侧的电感较高,主控和NAND颗粒较薄,对于散热片覆盖会是个问题。
    主板自带的散热片安装到位的情况下容易压弯固态,可能导致GG,另外就是较薄的相变硅脂直接覆盖是无法覆盖到主控和NAND颗粒的,特别是主控这个发热大户,需要再垫一块相变硅脂增厚。
    海力士PE6110正面除了高度不一之外,还缺少一个内存颗粒,全固态也只有背面有一颗内存颗粒,这个设计也比较特殊,不太常见。
    PCB正面,主控编号为SH58800GG,没任何公开信息。。。
    缓存方面使用了一颗编号为H9HCNNNBPUML HR-NME的LPDDR4 3733Mbps的内存颗粒,也解释了为啥只有一个内存颗粒的焊位,PE6110最大容量也就只有3.84T,对应LPDDR4单颗4G容量,刚好
    3733Mbps的速率,对于固态硬盘缓存来说也相当快了,还算不错
    颗粒方面使用了四颗编号为H25BFTMF4M9R的颗粒,单颗容量512G,属于海力士上一代96层的3D TLC颗粒,企业级这边已经算过时产品了,不过实际用起来也没啥,不存在什么大问题。
    相比常规的企业级固态,海力士PE6110属于比较收敛的,1.92T的版本的电容基本上都藏在了铭牌下面,共计10颗钽电容,3.84T足容版本应该是有16颗钽电容的,不过到时候中间完全顶起也是太美了。。。
    实测环节,由于是3.0X4的固态,所以就用我在用的机子跑了,配置如上图,内存为四通道4000Mhz C17时序,CPU啥的都是默认主频。
    除了温度测试环节之外,其余测试均覆盖利民HR-09 2280 Pro散热片,测试室温为27度。
    散热片安装方式就是之前提到的在铜片之上叠加一块2280的散热片,2280散热片能直接接触到主控上方即可。
    左图为CDI信息,覆盖散热的情况下待机温度只有30度左右,温度还是比较低的,到手时为0写入,0通电时间,写入的数据为测试造成。
    右图为1G和64G两组测试,成绩较为接近,64G大数据量测试反而成绩更好一些,基本上属于3.2G/S顺序读取、2G/S顺序写入,整体也是比较稳定的。
    不知道为啥,PCMARK8测试一直报错,试了好几次都是这个结果。。。也是醉了。
    由于没有SLC Cache缓存,所以顺序写入一条直线
    二次测试也是复现一条直线,并且连着测试实际上没有主动的TRIM,所以盘不算干净。。。有点点脏盘的感觉。
    然后是温度测试,首先待机时CDI显示温度是最高45度,但是实际热成像「图在下面」显示主控最高温达到55度,待机控制一般,考虑到是上一代的主控产品,所以相对凑合吧;
    裸盘进行1T写入,数据如上图,可以看到在写入达到410G时,出现了断崖式的下降,实际上是触发了75度的温度墙,持续写入性能由2.1G/S下降至1.1G/S,属于腰斩了;
    最后段的上升是因为我把散热片装回去了,只是装了铜片,温度就能「短期内」控制到不触发温度墙,也就是不会降频运行;
    整个温度测试环节相对于其他固态来说,在没有散热片的情况下测出的数据是比较稳定的,即便降频后温度波动较大,但是也没有在写入速度上体现出来,这部分控制算很不错了,另外裸盘状态写入到410G才达到温度墙,前段温度升温速度算很慢了,足以体现对于温度控制方面的努力了。
    持续写入时,主控最高温75度左右,随后立即触发降频,开始降温,再升温,触发降频之后便开始重复这个过程。
    待机时主控温度,最高55度左右。
    整体来说,这个固态不太像是矿盘清零,可能就是全新的,盘本身读写性能也很稳定,无SLC Cache缓存写入2G/S左右的水平在上一代的企业级固态之中也属于比较强的一波了,我之前那个PM983 3.84T写入也就1.4G/S,其余方面基本上也要略强于PM983 3.84T,属于不对等对比了。
    发热方面也比较能接受,比较接近消费级的产品发热量,不过还是需要注意下散热,目前对于固态来说,适当的散热措施已经是必备的了,主控的策略也相对比较保守,比隔壁三星PM983那就安全到家了,75度左右就会开始触发降频,所以一定要做散热!!!
    相比海力士再早一代的产品,温度控制方面算是很不错了,相比其他产品也算很ok。
    对我而言,这个固态最大的缺点在于固态的厚薄不一,中间凸起的电容和主控旁的电感对于散热片的安装有了一定的要求,不过好在这俩部分是一样高。
    第二个缺点是目前只有1.92T的小容量大量到货了,再者3.84T的最大容量也很小。。。就很淦,搞个7.68T的不行吗???
    另一点不可否认的就是海力士的固态还有一定的退路,前段时间我手里的PM983 3.84T主控突然想不开,主控挂了,然后不管是修固态还是颗粒回收,都无法进行。。。主控和NAND加密绑定,搬板也救不了,完全没有退路。。。坏了,就是一根高科技高价值的垃圾。。。垃圾三星
    海力士的固态救盘还有一定可行性,即便GG之后卖颗粒还有个400左右的价值, 者是重新贴片做固态也可以恢复,目前我是领教到了这点的重要性。


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