利民 AXP90 X53 Full Black ITX散热器 评测

利民针对 ITX玩家推出 AXP90 X53 Full Black 散热器，高度仅 5.3cm、下压式散热设计，镜面电镀 C1100 铜底、4根第三代 AGHP 逆重力导热管配合 54 片铝金属鳍片，整个散热器均采用黑镍电镀功艺，搭配 TL-9015B EXTREM NMB 双滚珠轴承风扇，适合 65W TDP 以下的 INTEL AMD 处理器使用。

利民 AXP90 系列下压式散热器一直是 Mini-ITX 主板与 A4 机箱用户的常见配置，厂商一直推出不同颜色、不同高度以满足不同用户。

利民 AXP90 X53 Full Black 散热器安装方法简介，具备 Intel AMD 两种通用扣具，Intel 平台方面支持 Socket 115X 1200 1700 接口，AMD 平台则支持 AM4 AM5 接口，附带一支 TF7 散热硅脂、导热系数 12.8 W/M-K。

利民 AXP90 X53 Full Black 散热器尺寸为 95mm x 53mm x 94.5mm、重量约 540g，是 AXP 系列的顶级型号，附带 TL-9015B EXTREM NMB 双滚珠轴承风扇，最大可支持 150W 动态散热功耗 (DTPC) ，建议搭配标示为 90W TDP 以下的 Intel AMD CPU 产品，采用 ITX 主板散热器兼容性规范，非常适合一些 ITX 主板与 A4 结构机箱玩家。

为了在有限的空间提高散热面积，利民 AXP90 X53 Full Black 具备 54 片铝鳍片，整个散热器均 黑镍电镀处理防止氧化，铝鳍片与铜导热管之处采用了二次回流焊工艺，焊锡会将热管和鳍片之间隙填充，由于重力关系，二次回流焊可以使将支导管和鳍片更多紧密贴合，散热效果更理想。

0.5mm 扣 Fin 工艺

为了在有限的空间尽量提高散热面积，利民 AXP90 X53 Full Black 散热器采用了 0.5mm 扣 Fin 工艺将 54 片铝鳍片固定，将左右两则与顶端固定，防止长时间使用后原本回流焊鳍片松动，导致散热效率下降。

底座表面经过镀镍镜面处理

散热器使用全铜底座，为增加与处理器的接触面积，底座表面经过镀镍镜面处理，透过精密的打磨处理来减少细微坑洞，平滑的表面能增加散热接触面积，配合 4根 6mm 全铜导热管，将 CPU 热量迅速传导至散热鳍片上。

第三代 AGHP 逆重力热管技术

采用 4 支 6mm 全铜导热管并 AGHP III 逆重力导热技术，解决受重力影响热毛细回流缓慢的问题，不管散热器是处于直立还是与卧平放置，散热能力都不会有太大差异，此外，厂方针对 CPU 发热功耗时、高峰值、低待机下限的特点，针对导热管与鳍片高低位置作出独立调校，使热量更平均地分部整个鳍片群，最高支持高达 150W TCP。

附带利民 TL-9015B EXTREM 风扇，采用日本美蓓亚三美株式会社 (NMB) 的 双滚珠轴承 轴承电机马达，经由两排钢珠围绕轴心能使摩擦系数降低，损耗小、寿命更长且不存在轴承漏油问题，寿命是各种轴承中最高担心的问题，成本也是最贵，特别 铁壳铜套钢芯轴套，铁壳铜轴套能马达更佳的导热效果，钢芯轴承则提升耐磨，无故障运行时间高达 100,000 小时。

利民 TL-9015B EXTREM 风扇最高转速 2,700 转± 10%，最供高达 1.33 mm/H2O 最高静压、42.58 CFM 最大风量，但噪音却不高于 22.4 dBA，为提供更佳的吸震效果，风扇四角 硅胶材质的吸震胶垫。

性能测试︰

本次测试采用 技嘉 B550I AORUS PRO AX 主板搭配 65W TDP 的 AMD Ryzen 7 5700X 处理器，BIOS 启动了 AMD PBO 超频、PPT 设定为 125W，风扇设置为标准，室温约为 23°C，运行 AIDA64 System Stability 测试将 CPU 进入完全负载后，测试时间为 1 小时 30 分钟。

在待机闲置时风扇转速约为 800转、闲置 30 分钟后 CPU 温度约为 38°C，当 CPU 进入完全负载后，风扇转速上升至 2,700转，CPU Package 设定在 125W，全核 CPU 频率在 4.3GHz 4.4GHz，经过了 90 分钟的负载一直保持在 86°C， 表现相当不错。

总结︰利民 AXP90 X53 Full Black 散热器1拥有 5.3cm 设计，解决了小机箱散热难题，4根 AGHP III 逆重力导热管搭配 54 片铝金属鳍片、下压式散热设计提供理想的散热性能，想组装ITX的玩家们不妨考虑它。